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波峰焊參數(shù)設(shè)置技巧：波峰焊的助焊劑噴霧系統(tǒng)、預(yù)熱溫度、產(chǎn)品焊接，這三大系統(tǒng)是波峰焊的主要組成部分，下面為大講解下波峰焊的這三大主系統(tǒng)的參數(shù)設(shè)置。

波峰焊三大主系統(tǒng)的參數(shù)該如何設(shè)置

波峰焊參數(shù)設(shè)置技巧一、波峰焊助焊劑噴霧系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置

發(fā)泡風(fēng)量或助焊劑噴射壓力要根據(jù)助焊劑接觸PCB底面的情況確定：助焊劑噴涂量要求在印制板底部有均勻而薄薄的層，助焊劑涂覆方式有涂刷發(fā)泡和定量噴射兩種。

1、采用涂覆和發(fā)泡方式必須控制助焊劑的比重，助焊劑的比重般控制在0.8-0.83間。

2、采用定量噴射方式時(shí)，焊劑是密閉在容器內(nèi)的，不會(huì)揮發(fā)、不會(huì)吸收空氣中的水分、不會(huì)被污染，因此焊劑成分能保持不變。關(guān)鍵要求噴頭能控制噴霧量，應(yīng)經(jīng)常清理噴頭，噴射孔不能堵。

波峰焊參數(shù)設(shè)置技巧二、波峰焊預(yù)熱系統(tǒng)的溫度設(shè)置

根據(jù)波峰焊機(jī)預(yù)熱區(qū)的實(shí)際情況設(shè)定（90-130攝氏度）。預(yù)熱的作用：將助焊劑中的溶劑揮發(fā)掉，這樣可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生氣體;助焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化，可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其他污染物，同時(shí)起到保護(hù)金屬表面防止發(fā)生再氧化的作用;使得印制板和元器件充分預(yù)熱，避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生熱應(yīng)力損壞印制板和元器件。

波峰焊參數(shù)設(shè)置技巧三、波峰焊焊接系統(tǒng)的焊接溫度和時(shí)間設(shè)置

焊接過程是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等間相互作用的復(fù)雜過程，必須控制好焊接溫度和時(shí)間。如果焊接溫度偏低，液體焊料的粘度大，不能很好的在金屬表面潤濕和擴(kuò)散，容易產(chǎn)生拉、橋連和焊接表面粗糙等缺陷，如果焊接溫度過高，容易損壞元器件，還會(huì)產(chǎn)生焊點(diǎn)氧化速度加快、焊點(diǎn)發(fā)烏、焊點(diǎn)不飽滿等問題。根據(jù)印制板的大小、厚度、印制板上元器件的多少和大小來確定波峰焊溫度，波峰焊溫度般為250攝氏度正負(fù)5攝氏度，由于熱量是溫度和時(shí)間的函數(shù)，在定溫度下焊點(diǎn)和元件受熱的熱量隨時(shí)間的增加而增加，波峰焊的焊接時(shí)間通過調(diào)整傳輸帶的速度來控制，傳輸帶的速度要根據(jù)不同型號(hào)波峰焊的長度和波寬度來調(diào)整，以每個(gè)焊點(diǎn)接觸波的時(shí)間來表示焊接時(shí)間，般第二波峰焊接時(shí)間為2.5-4s。板爬坡角度和波高度：印制板爬坡角度般為3-7度，建議5.5-6度。有利于排除殘留在焊點(diǎn)和元件周圍由焊劑產(chǎn)生的氣體。

波峰焊參數(shù)設(shè)置技巧四、波峰焊工藝參數(shù)的綜合調(diào)整

這對(duì)提高波峰焊質(zhì)量非常重要的。焊接溫度和時(shí)間是形成良好焊點(diǎn)的要條件。焊接溫度和時(shí)間與預(yù)熱溫度、傾斜角度、傳輸速度都有關(guān)系。綜合調(diào)整工藝參數(shù)時(shí)要保證焊接溫度和時(shí)間。

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波峰焊參數(shù)設(shè)置技巧

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