很多新手朋友都會(huì)問(wèn)：pcb制板用什么軟件最好，PCB設(shè)計(jì)常用什么軟件呢？其實(shí)，當(dāng)你打算要學(xué)習(xí)PCB電路設(shè)計(jì)之前，你就必須了解一下這行業(yè)里面一般使用的是什么軟件是在進(jìn)行設(shè)計(jì)，從剛開(kāi)始就要用最專(zhuān)業(yè)的軟件，當(dāng)然這樣會(huì)增加難度，但是當(dāng)你完全習(xí)慣這個(gè)軟件之后就會(huì)發(fā)現(xiàn)其他軟件的不足，下面說(shuō)為新手朋友們介紹幾款常用設(shè)計(jì)軟件。希望對(duì)大家有幫助。
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高速PCB設(shè)計(jì)技巧　高速PCB設(shè)計(jì)是指信號(hào)的完整性開(kāi)始受到PCB物理特性（例如布局，封裝，互連以及層堆疊等）影響的任何設(shè)計(jì)。而且，當(dāng)您開(kāi)始設(shè)計(jì)電路板并遇到諸如延遲，串?dāng)_，
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波峰焊接后線路板上網(wǎng)狀錫渣過(guò)多通常指板面與波相接觸位置出現(xiàn)的網(wǎng)狀殘留錫渣，它有可能可能造成線路板線路焊點(diǎn)短路等情況。下面為大講解下波峰焊接后線路板上網(wǎng)狀錫渣過(guò)多
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波峰焊接后線路板上焊點(diǎn)氣孔和針孔在成因上有很大區(qū)別，不能視為由同原因在不同程度下造成的兩種狀態(tài)。波峰焊點(diǎn)內(nèi)部填充空洞的出現(xiàn)與助焊劑的蒸發(fā)不完全有關(guān)。焊接過(guò)程中助
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球狀波峰焊點(diǎn)表現(xiàn)為潤(rùn)濕角非常大，焊點(diǎn)呈球形，過(guò)大的焊點(diǎn)對(duì)導(dǎo)電性及抗拉強(qiáng)度未必有所幫助。通常會(huì)覆蓋焊盤(pán)以及引腳，如果焊錫接觸到元件的話則被認(rèn)為是不可接受的。
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波峰焊操作注意事項(xiàng)波峰焊設(shè)備是目前應(yīng)用廣泛的自動(dòng)焊接設(shè)備。波峰焊設(shè)備的主要結(jié)構(gòu)是個(gè)溫度能自動(dòng)控制的熔錫缸，缸內(nèi)裝有機(jī)械泵和具有特殊結(jié)構(gòu)的咳嘴。機(jī)械泵能根據(jù)要求，
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回流焊熱傳遞方式有哪幾種及特點(diǎn)回流焊技術(shù)在電子制造域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有個(gè)加熱電路，將空
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波峰焊接工藝是一個(gè)復(fù)雜的工藝過(guò)程，如果有哪個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)錯(cuò)誤就會(huì)造成波峰焊接產(chǎn)品批量的不良。下面與大家分享一下波峰焊工藝主要調(diào)試內(nèi)容和調(diào)試技巧。
波峰焊工藝軌道水平
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如何避免波峰焊接后焊點(diǎn)虛焊:電子產(chǎn)品對(duì)焊點(diǎn)的質(zhì)量要求，應(yīng)該包括電氣接觸良好，機(jī)械結(jié)合牢固和美觀三個(gè)方面。在波峰焊行業(yè)中，保證焊點(diǎn)質(zhì)量關(guān)鍵的點(diǎn)，就是必須避免虛焊。
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回流焊接六大缺陷的產(chǎn)生原因及預(yù)防方法回流焊接中我們常見(jiàn)的焊接缺陷有以下六種現(xiàn)象，下面和大家分析一下這六大回流焊接缺陷產(chǎn)生原因及預(yù)防。






一、回流焊潤(rùn)濕
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減少波峰焊焊錫氧化量方法波峰焊錫料就是錫條，錫條的組成般是錫鉛合金或者是錫銅合金、錫銀銅合金等焊料，合金波峰焊料在高溫下不斷氧化，使波峰焊錫爐中錫合金的含錫量不
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回流焊中影響焊接質(zhì)量的因素有哪些基礎(chǔ)元器件回流焊接是PCB裝配過(guò)程中難控制的步驟，在焊接過(guò)程中，如何控制好回流焊的質(zhì)量呢？下面讓我們從各個(gè)階段進(jìn)行分析。一、回流焊接
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波峰焊如果操作不當(dāng)會(huì)造成批量的PCB焊接點(diǎn)短路連錫現(xiàn)象。PCB焊接點(diǎn)短路連錫也是波峰焊接中廠家最多的焊接不良，它是由多種原因造成的。下面和大家分析一下波峰焊后PCB板短路
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元件自動(dòng)裝配機(jī)（元件插件機(jī)和貼片機(jī)）加上波峰焊機(jī)是現(xiàn)在電子產(chǎn)品生產(chǎn)大量采用的自動(dòng)焊接系統(tǒng)。波峰焊適合于大面積、大批量印制電路板的焊接，在電子產(chǎn)品工業(yè)生產(chǎn)中得到了
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回流焊機(jī)總體上是劃分四個(gè)溫區(qū)，溫區(qū)的時(shí)間也都是不一樣的，焊接時(shí)間與溫度是決定回流焊質(zhì)量的主要因數(shù)，如果時(shí)間過(guò)快或者過(guò)慢或者各溫區(qū)的溫度設(shè)置不合理都會(huì)造成大量的回
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回流焊機(jī)溫度設(shè)置多少:回流焊機(jī)總體上是劃分四個(gè)溫區(qū)，溫區(qū)的時(shí)間也都是不一樣的，焊接時(shí)間與溫度是決定回流焊質(zhì)量的主要因數(shù)，如果時(shí)間過(guò)快或者過(guò)慢或者各溫區(qū)的溫度設(shè)置不
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如何預(yù)防波峰焊連錫及處理方法；波峰焊接后線路板出現(xiàn)連錫的六種現(xiàn)象應(yīng)如何預(yù)防。
1、因線路板過(guò)波峰焊時(shí)元件引腳過(guò)長(zhǎng)而產(chǎn)生的連錫現(xiàn)象，元件剪腳預(yù)加工時(shí)注意：一般元器
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波峰焊參數(shù)設(shè)置技巧：波峰焊的助焊劑噴霧系統(tǒng)、預(yù)熱溫度、產(chǎn)品焊接，這三大系統(tǒng)是波峰焊的主要組成部分，下面為大講解下波峰焊的這三大主系統(tǒng)的參數(shù)設(shè)置。波峰焊參數(shù)設(shè)置技
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PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中，如果能提前預(yù)知可能的風(fēng)險(xiǎn)，提前進(jìn)行規(guī)避，PCB設(shè)計(jì)成功率會(huì)大幅度提高。很多公司評(píng)估項(xiàng)目的時(shí)候會(huì)有一個(gè)PCB設(shè)計(jì)一板成功率的指標(biāo)。提高一板成功率關(guān)鍵就在于
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由于波峰焊連錫會(huì)引起pcb短路,所以必須先修理才能繼續(xù)使用.修理方法是先點(diǎn)上一點(diǎn)助焊劑(就是松香油溶劑),然后用高溫的鉻鐵將連錫位置加熱使之熔化,連錫位置在表面張力作用下會(huì)回縮不再短路.
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