實物圖
實際組裝圖
這樣做可以使小板與 PCB 大板之間緊密貼合,不會有浮高現象。
17. 電路設計,肖特基的散熱片可以接到輸出正極線路,這樣鐵封的肖特基就不用絕緣墊和絕緣粒。
18. 電路調試,15W 以上功率的 RCD 吸收不要用 1N4007,因為 1N4007 速度慢 300uS,壓降也大1.3V,老化過程中溫度很高,容易失效造成炸機。
19. 電路調試,輸出濾波電容的耐壓致少需符合1.2倍余量,避勉量產有損壞現象。
之前是犯了這個很低級的錯誤,14.5V 輸出用16V 耐壓電容,量產有1%的電容失效不良。
20. 電路設計,大電容或其它電容做成臥式時,底部如有跳線需放在負極電位,這樣跳線可以不用穿套管,節省成本。
21. 整流橋堆、二極管或肖特基,晶元大小元件承認書或在 BOM 表要有描述,如67mil(理由:管控供應商送貨一致性,避免供應商偷工減料,影響產品效率)。
令人煩惱的就是供應商做手腳,導致一整批試產的產品過不了六級能效,原因就是肖特基內部晶元用小導致。
22. 電路設計,Snubber 電容,因為有異音問題,優先使用 Mylar 電容,這是處理異音的方法之一。
23. 電路設計,啟動電阻如果使用在整流前,要加串一顆幾百 K 的電阻。電阻短路時,不會造成 IC 和 MOSFET 損壞。
電路圖
24. 電路設計,高壓大電容并一顆103P 瓷片電容位置,理由:對輻射30-60MHz 都有一定的作用。空間允許的話,可以給 PCB Layout 留一個位置,方便 EMI 整改。
25. 在進行 EMS 項目測試時,需測試出產品的最大程序,直到產品損壞為止。
例如 ESD 雷擊等,一定要打到產品損壞為止,并做好相關記錄,看產品余量有多少,做到心中有數。
26. 電路設計,異常測試時,短路開路某個元件如果還有輸出電壓(www.ytjinfuren.com)則要進行 LPS 測試,過流點不能超過8A(超過 8A 是不能申請 LPS)。
27. 安規開殼樣機,所有可選插件元件要裝上供拍照用,L、N 線和 DC 線與 PCB 要點白膠固定。
這個是經常犯的一個毛病,經常一股勁的把樣品送到第三方機構,后面來來回回改來改去的。
28. 電路調試,冷機時 PSR 需1.15倍電流能開機,SSR 需1.3倍電流能開機,避免老化后啟動不良。PSR 現在很多芯片都可以實現 “零恢復” OCP 電流,比如 ME8327N,具有 “零恢復” OCP 電流功能。
29. 電路設計,請注意使用的 Y 電容總容量,不能超過222P, 因為有漏電流的影響。針對不同安規,漏電流要求也不一樣,在設計時需特別留意。
30. 反激拓補結構,變壓器 B 值需小于3500高斯,如果變壓器飽和一切動作將會失控,如下左圖為正常,右圖為飽和。
變壓器的磁飽和一定要確認,重中之重,這是首條安全性能保障,包括過流點的磁飽和、開機瞬間的磁飽和、輸出短路的磁飽和、高溫下的磁飽和、高低壓的磁飽和。容-源-電-子-網-為你提供技術支持
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