什么是LVDS器件，LVDS器件簡介
LVDS器件簡介 《版權聲明：本文由www.ytjinfuren.com整理提供，部分內容來源于網絡，如有侵犯到你的權利請與我們聯系更正。》

    對于高速電路，尤其是高速數據總線，常用的器件有：ECL、BTL、GTL和GTL 等。這些器件的工藝成熟，應用也較為廣泛，但都存在一個共同的弱點，即功耗大，此外，采用單端信號的BTL和GTL器件，電磁輻射也較強。現在，NS公司率先推出的CMOS工藝的低電壓差分信號器件（即Low Voltage Differencial Signal 簡稱LVDS ）給了我們另一種選擇。 《版權聲明：本文由www.ytjinfuren.com整理提供，部分內容來源于網絡，如有侵犯到你的權利請與我們聯系更正。》

    LVDS器件是近年來National Semiconductor公司發展的一種高速傳輸芯片，它的傳輸機制是把TTL邏輯電平轉換成低電壓差分信號，以便于高速傳輸。與傳統的ECL邏輯相比，它采用CMOS工藝，它的電壓擺幅更低，只有400mv，ECL為800mv，動態功耗更小，（輸出電流3－5mA）只有ECL電路的1/7(的數據傳輸量)，低EMI，價格更低，因而具有很大的優勢，從97-98年首先在歐洲開始得到應用。目前，NS公司的LVDS器件有以下幾個系列：  《版權聲明：本文由www.ytjinfuren.com整理提供，部分內容來源于網絡，如有侵犯到你的權利請與我們聯系更正。》

Channel Link，如：DS90CR285/6,DS90CR217/218
Bus LVDS，如：DS92LV1021/1201
Flat Panel Display (FPD)- link，如：DS90CF385/386
Line Drive and Receiver (LD&Rs)，如：DS90LV031A/032A 《版權聲明：本文由www.ytjinfuren.com整理提供，部分內容來源于網絡，如有侵犯到你的權利請與我們聯系更正。》

    LVDS器件的推出時間不長，目前，已經在歐美地區開始應用，據了解，國內目前尚沒有應用，但已有幾家公司在進行測試和試用。現有的LVDS器件單對差分線所能傳輸的最大速率為400－600M左右，據悉NS公司正在開發速率為1G的芯片組。公司，如TI、朗訊，都有各自的LVDS類型的芯片。3M公司則開發了LVDS信號專用的雙絞電纜和接插件。LVDS器件主要用途為：電纜或PCB傳輸（點對點）、總線傳輸（BLVDS）、平板顯示器（FPD）等，傳輸速率在400M－600M，今后的LVDS器件的速度將會提高到1G，速度越來越快，品種也會越來越多。 《版權聲明：本文由www.ytjinfuren.com整理提供，部分內容來源于網絡，如有侵犯到你的權利請與我們聯系更正。》

    據目前掌握的資料，未來幾年，NS將推出單對差分線傳輸速率達千兆位的LVDS收發器、低延遲的LVDS時鐘信號緩沖器/驅動器，以及36X36LVDS信號的SWITCH芯片。，Ericsson 和Sony 公司已經推出傳輸速率超過1G的GLVDS器件。《版權聲明：本文由www.ytjinfuren.com整理提供，部分內容來源于網絡，如有侵犯到你的權利請與我們聯系更正。》