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* 2015年半導體照明芯片國產化率將達70%<5-15>

* 2010至2011年本土風電設備零件供應情況<5-13>

* 比亞迪推出國內首款圖像傳感器<5-12>

* LED應用主流變遷：3年后照明成為首要應用<5-11>

* 硬盤廠商大合并暗示存儲產業風險<5-10>

* 日本地震推遲手機與電腦元件出貨導致價格上漲<5-9>

* 電子書未來四年銷售額大增40% 傳統出版業下挫<5-8>

* 我國五年內將實現三網融合<5-7>

* 國內封裝市場巨大外企硅膠占絕對優勢<5-6>

* 28nm浪潮席卷晶圓代工發展迂回前進<5-5>

* 智能手機大賣推動手機顯示器的高端需求<5-4>

* 6大半導體公司加入3DIC芯片堆疊技術項目<5-3>

* 液晶顯示器3月出貨環比增長33%<5-2>

* 新一輪面板商戰爆發落后技術或移至中國<4-30>

* 第五屆中國杭州電子信息博覽會隆重舉辦<4-28>

* 家電和工業控制市場對MCU需求將繼續保持增長態勢<4-27>

* 全球最小最先進的19納米工藝制造技術<4-26>

* 未來處理器輕松搞定百核CPU<4-23>

* 日本311地震打擊CMOS圖像傳感器產業<4-20>

* 芯片代工廠商產能增長幅度過快下半年恐致供過于求<4-18>

* 國際專利申請突破200萬件<4-17>

* 全球大尺寸面板3月出貨增長21%<4-16>

* 中國芯片與整機產業鏈發展分析<4-15>

* 2010年手機射頻行業研究分析<4-12>

* iSuppli：全球半導體市場規模將因地震而擴大<4-11>

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18 預計2015年電子紙市
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