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LED封裝的取光效率

常規LED

是支架式，采用環氧樹脂封裝，功率較小，整體發光光通量不大，亮度高的也只能

特殊照明使用。

隨著LED芯片技術和封裝技術的發展，順應照明領域對高光通量LED產品的，功率型LED逐步走入市場。本文由www.ytjinfuren.com整理提供，部分內容來源于網絡，如有侵犯到你的權利請與我們聯系更正。

這種功率型的LED是將發光芯片放在散熱熱沉上，上面裝配光學透鏡以達到光學空間分布，透鏡內部填充低應力柔性硅膠。
　　
功率型LED要真正進入照明領域，實現家庭日常照明，其要的問題還有，其中最重要的便是發光效率。目前市場上功率型LED報道的最高流明效率在50lm/W左右，還遠達不到家庭日常照明的要求。提高功率型LED發光效率，一其發光芯片的效率有待提高;另一，功率型LED的封裝技術也需進一步提高，從結構設計、材料技術及工藝技術等多入手，提高產品的封裝取光效率。
　　
影響取光效率的封裝要素
　　
1.散熱技術
　　
對于由PN結組成的發光二極管，當正向電流從PN結流過時，PN結有發熱損耗，這些熱量經由粘結膠、灌封材料、熱沉等，輻射到空氣中，在過程中每一部分材料都有阻止熱流的熱阻抗，也熱阻，熱阻是由器件的尺寸、結構及材料所決定的固定值。設發光二極管的熱阻為Rth(℃/W)，熱耗散功率為PD(W)，電流的熱損耗而引起的PN結溫度上升為：
　　&bigtriangleup;T(℃)=Rth×PD。
　　PN結結溫為：
　　TJ=TA+Rth×PD
　　
其中TA為環境溫度。結溫的上升會使PN結發光復合的幾率下降，發光二極管的亮度就會下降。，熱損耗引起的溫升增高，發光二極管亮度將不再繼續隨著電流成比例提高，即顯示出熱飽和現象。，隨著結溫的上升，發光的峰值波長也將向長波方向漂移，約0.2-0.3nm/℃，這對于通過由藍光芯片涂覆YAG熒光粉混合得到的白色LED，藍光波長的漂移，會引起與熒光粉激發波長的失配，從而降低白光LED的整體發光效率，并導致白光色溫的改變。
　　
對于功率發光二極管，驅動電流都為幾百毫安，PN結的電流密度非常大，PN結的溫升非常明顯。對于封裝和應用，如何降低產品的熱阻，使PN結產生的熱量能盡快的散發出去，不僅可提高產品的飽和電流，提高產品的發光效率，也提高了產品的可靠性和壽命。降低產品的熱阻，首先封裝材料的選擇顯得尤為重要，熱沉、粘結膠等，各材料的熱阻要低，即要求導熱性能。其次結構設計要合理，各材料間的導熱性能連續匹配，材料的導熱連接，避免在導熱通道中產生散熱瓶頸，確保熱量從內到外層層散發。，要從工藝上確保，熱量預先設計的散熱通道及時的散發出去。
　　
2.填充膠的選擇
　　
根據折射定律，光線從光密介質入射到光疏介質時，當入射角達到值，即大于等于臨界角時，會發生全發射。以GaN藍色芯片，GaN材料的折射率是2.3，當光線從晶體內部射向空氣時，根據折射定律，臨界角θ0=sin-1(n2/n1)容－源－電－子－網－為你提供技術支持

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