17. 在ARM編程中又應當如何?
答:就以嵌入式系統觀念為例,一般嵌入式處理器可以分為三類:嵌入式微處理器、嵌入式微控制器、嵌入式DSP(Digital Signal Processor)。
嵌入式微處理器就是和通用計算機的微處理器對應的CPU。在應用中,一般是將微處理器裝配在專門設計的電路板上,在母板上只保留和嵌入式相關的功能即可,這樣可以滿足嵌入式系統體積小和功耗低的要求。目前的嵌入式處理器主要包括:PowerPC、Motorola 68000、ARM系列等等。
嵌入式微控制器又稱為單片機,它將CPU、存儲器(少量的RAM、ROM或兩者都有)和其它接口I/O封裝在同一片集成電路里。常見的有HOLTEK MCU系列、Microchip MCU系列及8051等。
嵌入式DSP專門用來處理對離散時間信號進行極快的處理計算,提高編譯效率和執行速度。在數字濾波、FFT(Fast Fourier Transform)、頻譜分析、圖像處理的分析等領域,DSP正在大量進入嵌入式市場。
18. MCU在射頻控制時,MCU的時鐘(晶振)、數據線會輻射基頻或基頻的倍頻,被低噪放LNA放大后進入混頻,出現帶內的Spur,無法濾除。除了用layout、選擇低輻射MCU的方法可以減少一些以外,還有什么別的方法?
答:在設計高頻電路用電路板有許多注意事項,尤其是GHz等級的高頻電路,更需要注意各電子組件pad與印刷pattern的長度對電路特性所造成的影響。最近幾年高頻電路與數位電路共享相同電路板,構成所謂的混載電路系統似乎有增加的趨勢,類似如此的設計經常會造成數位電路動作時,高頻電路卻發生動作不穩定等現象,其中原因之一是數位電路產生的噪訊,影響高頻電路正常動作所致。為了避免上述問題除了設法分割兩電路block之外,設計電路板之前充分檢討設計構想,才是根本應有的手法,基本上設計高頻電路用電路板必需掌握下列三大原則:
? 高質感。
? 不可取巧。
? 不可倉促搶時間。
以下是設計高頻電路板的一些建議:
(1)印刷pattern的長度會影響電路特性。尤其是傳輸速度為GHz高速數位電路的傳輸線路,通常會使用strip line,同時藉由調整配線長度補正傳輸延遲時間,其實這也意味著電子組件的設置位置對電路特性具有絕對性的影響。
(2)Ground作大better。銅箔面整體設置ground層,而連接via的better ground則是高頻電路板與高速數位電路板共同的特征,此外高頻電路板最忌諱使用幅寬細窄的印刷pattern描繪ground。
(2)電子組件的ground端子,以最短的長度與電路板的ground連接。具體方法是在電子組件的ground端子pad附近設置via,使電子組件能以最短的長度與電路板的ground連接。
(3)信號線作短配線設計。不可任意加大配線長度,盡量縮短配線長度。
(4)減少電路之間的結合。尤其是filter與amplifier輸出入之間作電路分割非常重要,它相當于audio電路的cross talk對策。
(5)MCU回路Layout考量:震蕩電路僅可能接近IC震蕩腳位;震蕩電路與VDD & VSS保持足夠的距離;震蕩頻率大于1MHz時不需加 osc1 & osc2 電容;電源與地間要最短位置并盡量拉等寬與等距的線,于節點位置加上104/103/102等陶瓷電容。
19. Intel系列的96單片機80c196KB開發系統時,都有那些注意事項?
答:一個即時系統的軟體由即時操作系統加上應用程序構成。應用程序與作業系統的接口通過系統調用來實現。用80C196KB作業系統的MCU,只能用內部RAM作為TCB和所有系統記憶體(含各種控制表)以及各個任務的工作和資料單元。因此一定要注意以下幾點:
(1)對各個任務分配各自的堆迭區,該堆迭區既作為任務的工作單元,也作為任務控制塊的保護單元。
(2)系統的任務控制塊只存放各任務的堆迭指標,而任務的狀態均存放于任務椎棧中。在一個任務退出運行時,通過中斷把它的狀態進棧,然后把它的堆迭指標保存于系統的TCB中;再根據優先取出優先順序最高的已就緒任務的堆迭指標SP映象值送入SP中;最后執行中斷返回指令轉去執行新任務。
(3)各任務的資料和工作單元盡量用堆迭實現,這樣可以允許各任務使用同一個子程序。使用堆迭實現參數傳遞并作為工作單元,而不使用絕對地址的RAM,可實現可重入子程序。該子程序既可為各個任務所調用,也可實現遞回調用。歡迎轉載,轉載請保留鏈接,容。源電子網,www.ytjinfuren.com
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