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　　影響因素：一是運(yùn)放本身的共模抑制比，二是對(duì)稱電路中各個(gè)電阻的一致性。

　　開環(huán)電壓增益（Open-loop gain， AVO）

　　定義：運(yùn)放本身具備的輸出電壓與兩個(gè)輸入端差壓的比值，用 dB 表示。

　　優(yōu)劣范圍：一般在 60dB~160dB 之間。越大的，說(shuō)明其放大能力越強(qiáng)。

　　理解：

　　開環(huán)電壓增益是指放大器在閉環(huán)工作時(shí)，實(shí)際輸出除以運(yùn)放正負(fù)輸入端之間的壓差，

　　類似于運(yùn)放開環(huán)工作——其實(shí)運(yùn)放是不能開環(huán)工作的。AVO 隨頻率升高而降低

　　壓擺率（Slew rate， SR）

　　定義：閉環(huán)放大器輸出電壓變化的最快速率。用 V/μs 表示。

　　優(yōu)劣范圍：從 2mV/μs 到 9000V/μs 不等。

　　理解：此值顯示運(yùn)放正常工作時(shí)，輸出端所能提供的最大變化速率，當(dāng)輸出信號(hào)欲實(shí)現(xiàn)比這個(gè)速率還快的變化時(shí)，運(yùn)放就不能提供了，導(dǎo)致輸出波形變形——原本是正弦波就變成了三角波。

　　帶寬指標(biāo)

　　與帶寬相關(guān)的指標(biāo)主要有四項(xiàng)：

　　單位增益帶寬（Unity Gain-bandwidth， UGBW）

　　定義：運(yùn)放開環(huán)增益/頻率圖中，開環(huán)增益下降到 1 時(shí)的頻率。

　　增益帶寬積（Gain Bandwidth Product， GBP 或者 GBW）

　　定義：運(yùn)放開環(huán)增益/頻率圖中，指定頻率處，開環(huán)增益與該指定頻率的乘積。

　　-3dB 帶寬

　　定義：運(yùn)放閉環(huán)使用時(shí)，某個(gè)指定閉環(huán)增益（一般為 1 或者 2、 10 等）下，增益變?yōu)榈皖l增益的 0.707 倍時(shí)的頻率。

　　滿功率帶寬（Full Power Bandwidth）

　　定義：將運(yùn)放接成指定增益閉環(huán)電路（一般為 1 倍），連接指定負(fù)載，輸入加載正弦波，輸出為指標(biāo)規(guī)定的最大輸出幅度，此狀態(tài)下，不斷增大輸入信號(hào)頻率，直到輸出出現(xiàn)因壓擺率限制產(chǎn)生的失真（變形）為止，此頻率即為滿功率帶寬。

　　滿功率帶寬與器件壓擺率密切相關(guān)

　　全諧波失真（Total Harmonic Distortion-THD THD）

　　衡量一個(gè)時(shí)域波形與標(biāo)準(zhǔn)正弦波的差異程度的量。也被用于衡量一個(gè)放大器的保真程度。諧波是有規(guī)律的，在頻域中僅出現(xiàn)在指定頻點(diǎn)。放大器的失真度指標(biāo)，有時(shí)也用 HD2、 HD3 表征。

　　放大器的失真度指標(biāo)，與很多因素相關(guān)，最為顯著的有五個(gè)：第一是輸入信號(hào)頻率，第二是輸出信號(hào)幅度，第三是放大電路閉環(huán)增益，第四是輸出帶載大小，第五是供電電壓。

　　建立時(shí)間（Settling Time）

　　定義：運(yùn)放接成指定增益（一般為 1），從輸入階躍信號(hào)開始，到輸出完全進(jìn)入指定誤差范圍所需要的時(shí)間。

　　優(yōu)劣范圍：幾個(gè) ns 到幾個(gè) ms。

　　一般來(lái)說(shuō)， SR 越大的，建立時(shí)間更小。

　　電源電壓抑制比（PSRR-Power Supply Rejection Ratio）

　　理解：電源電壓抑制比，其含義是運(yùn)放對(duì)電源上紋波或者噪聲的抵抗能力。首先，正負(fù)電源具有不一定相同的 PSRR（PSRR-不一定等于PSRR+），其次，隨著電源電壓變化頻率的提升，運(yùn)放對(duì)這個(gè)變化的抵抗能力會(huì)下降。一般情況下，電源變化頻率接近其帶寬時(shí)，運(yùn)放會(huì)失去對(duì)電源變化的抵抗——即單位增益情況下電源變化多少，輸出就變化多少。因此電源旁常需要加旁路電容。

　　熱阻（Thermal resistance， θJA）

　　定義：是導(dǎo)熱體阻止熱量散失程度的描述。有以下常用的兩種：

　　θJA，是指芯片熱源結(jié)（Junction）與芯片周圍環(huán)境（Ambient）（一般為空氣）的熱阻。

　　θJC，是指芯片熱源結(jié)（Junction）與芯片管殼（Case）的熱阻。

　　理解：對(duì)芯片來(lái)說(shuō)，導(dǎo)熱路徑的兩端分別為自身發(fā)熱體與環(huán)境空氣。熱阻 θJA 越大，說(shuō)明散熱越困難，其溫差也就越大。

　　理想運(yùn)算放大器的特點(diǎn)：

　　輸入阻抗為∞，開環(huán)放大倍數(shù)為∞，共模抑制比為∞，帶寬為∞，壓擺率為∞

　　輸出阻抗為無(wú)窮小，差模輸入電壓為0，輸入電流為0，失調(diào)電壓，失調(diào)電流均為0

　　兩個(gè)重要特性：

　　虛短：正負(fù)輸入端電壓相等

　　虛短：正負(fù)輸入端電流為0

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