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中國(guó)武漢2015年1月16日電 /美通社/ -- 武漢新芯集成電路制造有限公司（XMC），一家國(guó)內(nèi)迅速發(fā)展的集成電路制造商，今日宣布其55nm低功耗邏輯產(chǎn)品正式開(kāi)始量產(chǎn)。這一結(jié)果標(biāo)志著武漢新芯在55nm技術(shù)平臺(tái)中最基礎(chǔ)的邏輯平臺(tái)已經(jīng)研發(fā)完成，獲得客戶的認(rèn)可，并正式推向市場(chǎng)。
邏輯電路是集成電路中的重要組成部分。武漢新芯在2013年獨(dú)立運(yùn)營(yíng)之后，與IBM公司簽訂了65nm射頻、65nm低功耗以及45nm低功耗技術(shù)授權(quán)協(xié)議。在65nm基礎(chǔ)上，武漢新芯直接導(dǎo)入55納米邏輯技術(shù)，僅用1年時(shí)間就高效地完成了從工藝研發(fā)到產(chǎn)品量產(chǎn)的全過(guò)程。
隨著集成電路在功耗降低和集成度提高方面的日益進(jìn)步，物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)從一個(gè)概念，開(kāi)始變成包圍我們?nèi)粘Ｉ畹膶?shí)際產(chǎn)品，智能手環(huán)、智能手表、智能探頭等先導(dǎo)產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)入千家萬(wàn)戶。55nm低功耗邏輯技術(shù)作為極為重要的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)平臺(tái)之一，可以在低功耗的眾多物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用。武漢新芯55納米邏輯技術(shù)的成熟也是布局未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)發(fā)展的首個(gè)里程碑。
“武漢新芯邏輯項(xiàng)目的進(jìn)展得到了客戶充分的肯定。”武漢新芯商務(wù)長(zhǎng)陳少民先生說(shuō)道，“該產(chǎn)品設(shè)計(jì)相對(duì)復(fù)雜，擁有高速處理核心、全高清圖像引擎、USB2.0、MIPI接口，并內(nèi)嵌大容量緩存。原計(jì)劃經(jīng)過(guò)兩輪研發(fā)后，再將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。但首批下線的產(chǎn)品就已經(jīng)達(dá)到量產(chǎn)水平，各個(gè)模塊功能正常，未來(lái)性能和良率提升方向也很清楚。憑借武漢新芯在邏輯方面的高速發(fā)展，以及深入的合作關(guān)系，我們有信心將協(xié)助客戶將更多產(chǎn)品迅速推向市場(chǎng)。”
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