過去大陸半導體發(fā)展結構并不健全，整體IC產(chǎn)業(yè)顯現(xiàn)兩大落后特征：(1)發(fā)展水準落后，低階產(chǎn)品大量出口、高階產(chǎn)品大量進口。(2)結構“頭輕腳重”，中上游的設計、制造業(yè)比例很低，下游的封裝業(yè)比例很高。中國大陸IC封測業(yè)占45%、IC制造業(yè)占30%、IC設計業(yè)占25%。雖然IC封測業(yè)所占比重最大，但高階封測技術大都掌握在國際大廠手中，為了改善此產(chǎn)業(yè)困境，2014年6月，中國政府正式由國務院批準實施《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，預計成立1,200億人民幣(約6,000億臺幣)的投資基金，扶持中國半導體產(chǎn)業(yè)。臺灣與大陸的半導體產(chǎn)業(yè)競爭，正式點燃戰(zhàn)火。

　　中國急著發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的原因之一，是半導體已成為中國第一大進口商品，對于發(fā)展進口替代的大陸經(jīng)濟，確實為首要替代目標。去年中國半導體晶片產(chǎn)品進口達2,313億美元，正式超過原油進口，貿(mào)易逆差達到1,436億元。另外一個原因則為國家安全問題，2013年美國接連爆發(fā)“棱鏡門”、“監(jiān)聽門”事件，大陸政府意識到科技安全問題的重要性，“去IOE”(IBM、Oracle和EMC)的核心思考策略，正式提高到國家戰(zhàn)略發(fā)展的高度，而半導體一直處于資安的核心位置。中國目前通訊設備、政府、金融機構等所使用之工業(yè)電腦、伺服器晶片多為歐美廠商提供，基于國家安全考量，大陸積極推行IC國產(chǎn)化。在這兩大理由加持下，未來五年大陸半導體產(chǎn)業(yè)將成為大陸政府主要的扶持對象。

　　國外廠商也嗅到相關的威脅，高通在受到中國政府啟動的反壟斷調查后，隨即宣布將28奈米(nm)手機晶片生產(chǎn)部分轉到大陸晶圓代工中芯國際，向中國政府示好。中國內需市場大，具備話語權的份量，也是大陸積極使用的武器。大陸中興通訊自主研發(fā)的LTE多模晶片平臺，通過中移動認證，打破了國外晶片廠長期壟斷的地位。這些都顯示中國半導體透過引進國外先進技術，晶片自主化加速其進口替代的政策發(fā)展。

　　對臺灣半導體產(chǎn)業(yè)主要的沖擊，來自大陸已經(jīng)在發(fā)展的封測產(chǎn)業(yè)。為了因應未來的產(chǎn)業(yè)扶植計劃，大陸中芯國際與江蘇長電已合資興建月產(chǎn)能50k片12寸凸塊加工(Bumping)廠，共同打造IC制造的本土產(chǎn)業(yè)鏈。此外，江蘇長電可能進行海外并購，買下世界封測代工第四名、市占率6.9%的新加坡封測廠星科金朋(STATSChipPAC);江蘇長電加上STATSChipPAC，市占率可達到9.8%，將正式成為世界第三大封測廠。在晶圓代工部分，雖然大陸最大的晶圓代工廠中芯國際市占率僅4.6%，尚不足以對臺灣業(yè)者構成威脅，但中芯在中國政策扶持及外資的幫助下，預期5年內市占率將成長到9%左右，進入世界前三大。

　　面臨中國半導體產(chǎn)業(yè)強勢崛起的沖擊，中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)過去雖然累積下雄厚的實力，但也應謹慎提防，并積極開發(fā)藍海市場，強化自身利基。例如，大陸雖然在十二五規(guī)劃中，積極支持發(fā)展微機電系統(tǒng)(MEMS)，但目前MEMS市場主要由歐美IDM及Fabless廠把持，廠商集中度高，中國市占率仍極低，而穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)的興起，相關MEMS需求預期將持續(xù)攀升，如何積極切入MENS供應鏈，將是臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的重要課題。

　　雖然大陸半導體崛起對臺灣半導體產(chǎn)業(yè)立即的沖擊并不明顯，但半導體類出口向來是臺灣的大宗，累計今年1～7月，半導體相關出口占整體海關出口總值接近3成，是臺灣今年出口成長貢獻的主力，半導體相關產(chǎn)品出口自今年2月起便大幅走升，且?guī)缀趺總�月都維持在7%以上的累計增幅，反觀其他產(chǎn)業(yè)出口累計成長于5、6月貢獻度幾乎為零，7月也僅小幅貢獻0.4個百分點，半導體對臺灣出口向來舉足輕重，一旦大陸半導體崛起，即便初期實質影響不大，但心理面沖擊仍在所難免!

　　目前半導體產(chǎn)業(yè)占臺股市值22%，電子業(yè)占比更高達53%，大陸半導體產(chǎn)業(yè)崛起，即使短期對臺灣實質沖擊有限，但仍會影響投資人持有臺股的信心，進而降低明年臺股上攻的動能，投資人宜謹慎留意應對。