中國(guó)電連接器市場(chǎng)需求近年來(lái)保持了高速增長(zhǎng)，新技術(shù)、新材料的出現(xiàn)也極大推動(dòng)了行業(yè)應(yīng)用水平的提高。其主要趨勢(shì)是：

一是體積與外形尺寸微小化和片式化，例如市場(chǎng)上出現(xiàn)了高度要低到1.0mm～1.5mm的2.5Gb/s及5.0Gb/s無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品連接器、光纖連接器、寬帶連接器以及細(xì)間距連接器(間距為1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm)。

二是在圓筒形開(kāi)槽插孔、彈性絞線(xiàn)插針以及雙曲面線(xiàn)簧插孔連接器中普遍采用壓配合接觸件技術(shù)，大大提高了連接器的可靠性，保證了信號(hào)傳遞的高保真性。

三是半導(dǎo)體芯片技術(shù)正成為各級(jí)互連中連接器發(fā)展的技術(shù)驅(qū)動(dòng)力。例如，伴隨0.5mm間距芯片封裝迅速向0.25mm間距發(fā)展，使I級(jí)互連(IC器件內(nèi)部)和Ⅱ級(jí)互連(器件與板的互連)的器件引腳數(shù)由數(shù)百線(xiàn)達(dá)數(shù)千線(xiàn)。

四是盲配技術(shù)使連接器構(gòu)成了新的連接產(chǎn)品，即推入式連接器，它主要用于系統(tǒng)級(jí)互連。它的最大優(yōu)點(diǎn)是不需要電纜，安裝拆卸簡(jiǎn)單，便于現(xiàn)場(chǎng)更換，插合速度快，分離平滑穩(wěn)定，可獲得良好的高頻特性，適用于宇宙飛船。

五是組裝技術(shù)由插入式安裝技術(shù)(THT)向表面貼裝(SMT)技術(shù)發(fā)展，進(jìn)而向微組裝(MPT)技術(shù)發(fā)展。積極采用微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)是提高連接器技術(shù)及性?xún)r(jià)比的動(dòng)力源泉。

在開(kāi)關(guān)方面，開(kāi)關(guān)將向小型化、薄型化、片式化、復(fù)合化、多功能、高精度、長(zhǎng)壽命方向發(fā)展，而且它們需要不斷提高耐熱性、洗凈性、密封性以及耐環(huán)境性等綜合性能。它們可應(yīng)用于各種領(lǐng)域，例如數(shù)控機(jī)床、鍵盤(pán)等領(lǐng)域，配合電子設(shè)備電路進(jìn)一步取代其他通/斷開(kāi)關(guān)、電位器編碼器等。此外，新材料技術(shù)的發(fā)展也是推動(dòng)電接插元件技術(shù)水平的重要條件之一。目前在我國(guó)電接插元件行業(yè)重點(diǎn)發(fā)展的產(chǎn)品中，存在以下關(guān)鍵共性技術(shù)問(wèn)題：一是高彈性接觸件材料、線(xiàn)簧材料、納米材料、有記憶功能材料、耐環(huán)境工程塑料等新型金屬/非金屬材料的應(yīng)用技術(shù)與研究跟不上生產(chǎn)制造的實(shí)際需要；二是新的專(zhuān)業(yè)工藝技術(shù)、微細(xì)加工和制造技術(shù)、自動(dòng)化綜合測(cè)試技術(shù)、特殊環(huán)境條件下的加固技術(shù)和實(shí)驗(yàn)技術(shù)、結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)技術(shù)、可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)、混合結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)等需要滿(mǎn)足結(jié)構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜、功能越來(lái)越強(qiáng)大、體積越來(lái)越小的電接插元件要求。