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Wind數據顯示，3月全球半導體銷售金額233億美元，同比減少7.95%。雖然2月銷售金額同比降幅為7.28%，出現了22個月以來的首次跌幅收窄，但3月數據疲弱依舊，行業反彈速度并不如預想的樂觀。
從環比數據來看，2000年至今的13年中，3月環比增幅算數平均值為2.4%，而今年3月環比增長僅1.83%，3月季節效應較往年偏弱；從全行業13年的復合增長情況看，年均復合增長率為3.7%，這也意味著目前行業的增長速度還遠未達到正常年份水平。
目前行業基本面仍不樂觀，手機等終端需求復蘇較慢、行業庫存處于高位、產能利用率偏低以及新增產能將陸續釋放等因素是制約行業快速復蘇的主要障礙。
一季度全球手機銷量略有下滑。年初市場曾普遍預期今年全球手機銷量將達到16億部左右，同比增長5%-7%左右。但市場研究公司IDC上周發表報告稱，全球手機目前累計銷量為3.98億部，同比下滑1.49%，略低于市場預期。
新增產能陸續釋放，產能利用率不高。2011年全球半導體資本設備支出達到448億美元，與2010年406億美元的支出相比，增長10.2%。據有關分析，半導體行業固定資產領先總產能1至2個季度，而半導體設備支出又領先固定資產1至2個季度。也就是說，2011年半導體設備支出將在今年轉化為有效產能。受2010年新增產能的影響，目前全球半導體產能利用率僅為86.2%。如上所述，2012年全球新增產能仍然較高，這就意味著產能利用率會繼續較寬松，部分產能閑置直接拉低了企業的毛利率水平。
綜上所述，行業供需兩端都面臨較大壓力。而據iSuppli調查顯示，2011年第4季全球半導體平均庫存天數由前季的81.3天上升3.4%至84.1天，創下2001年第1季以來新高。盡管2012年第1季行業庫存已經開始有所消化，但消化并不明顯。全球半導體庫存仍處于相對的高位，大規模的補庫存行情很難出現，半導體行業復蘇仍然前路漫漫。
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