市場研究機構 IHS iSuppli 表示，電子產業(yè)供應鏈有望在第三季末從日本大地震的沖擊中完全恢復。該機構指出，在地震中受到損害的電子廠商，預計可在震后半年的9月初恢復全線出貨，趕上電子與半導體產業(yè)傳統(tǒng)第三季旺季。

　　許多電子廠商其實在地震當日停工后，就已經陸續(xù)恢復全線生產，復工的過程中最大的障礙就是地震災區(qū)基礎設施的損壞以及停電問題。部分已復工的芯片廠商還正朝著恢復全線產能的目標努力，包括瑞薩電子(Renesas Electronic)位于那珂(Naka)的廠房，以及德州儀器(TI)位于美保(Miho)的芯片廠，恐怕在9月底之前難以恢復全線產能。

　　“在電子產業(yè)鏈發(fā)展史上，不曾遭遇過像這次日本大地震、海嘯與核災所帶來的廣泛沖擊”，IHS半導體市場研究部門資深副總裁Dale Ford表示。

　　該機構指出，日本當地電子廠商因地震而停工的持續(xù)時間，依據與震央的距離而有不同程度；距離震央最遠的大概只花1~2周就恢復全線生產，但最接近震央的廠商恐怕得花上4~6個月才能恢復正常、端看其災害應變能力。

　　其中，Ford贊許富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)是所有日本半導體廠商中，復原最快也最有效率的；但盡管廠房距離震央很近，該公司6月9日時表示，已經有5座芯片廠恢復到地震前的產能水準。Ford表示，富士通能迅速復原，是因為該公司在三年前日本巖手縣(Iwate prefecture)的一次地震后，建置了完善的災害應變策略。

　　根據IHS的統(tǒng)計，日本共有14家半導體供應商與4家矽晶圓制造商受到地震沖擊。該機構預期，全球半導體營收將在第三季獲得加強力道，當季成長率可達7.4%，與日本廠商恢復全面生產相互呼應。全球半導體營收成長率在第一季呈現1.4%的衰退，第二季則是成長2.9，預期第四季可成長3.1%。