這次日本地震會產(chǎn)生什么總體影響？

市場調(diào)研公司IC Insights Inc.總裁Bill McClean最近發(fā)表了一份報告，分析了日本局勢及其對全球GDP、電子系統(tǒng)銷售和全球半導(dǎo)體市場的影響。以下是其提出的五項預(yù)測：

1、GDP將下降

“2010年日本占全球GDP的7.5%。初步估計顯示，地震和海嘯將使2011年日本GDP下降1-3%。IC Insights公司認(rèn)為， 地震對供應(yīng)鏈的破壞仍可能導(dǎo)致全球GDP增長率降至3.4%，并導(dǎo)致今年全球GDP少增加2600億美元，而我們當(dāng)初的預(yù)測是增長3.9%。IC Insights公司目前預(yù)測全球GDP增長3.6%�！�

2、電子系統(tǒng)將受到打擊

“2010年電子系統(tǒng)銷售額為12370億美元，僅占全球GDP的2.2%。按照悲觀的預(yù)測，即2011年全球GDP增長3.4%，考慮導(dǎo)致全球GDP減少2600億美元的影響，乘以2.2%，得出電子系統(tǒng)銷售額損失57億美元。IC Insights目前預(yù)測2011年電子系統(tǒng)銷售額是13480億美元，從中減掉57億美元，則今年銷售額將是13420億美元左右，比2010年增長8.5%，低于我們目前預(yù)計的9.0%�！�

3、關(guān)于IC市場的預(yù)測未變

“根據(jù)‘悲觀’預(yù)測(即全球GDP增長3.4%，電子系統(tǒng)銷售額損失57億美元)，從IC Insights公司當(dāng)前對全球半導(dǎo)體市場的預(yù)估(3468億美元)中減掉14億美元，全球半導(dǎo)體市場將是3454億美元，仍比2010年增長10%�！�

4、供應(yīng)鏈問題

“IC Insights公司認(rèn)為，目前的(硅)晶圓庫存水平和封裝材料，將幫助避免出現(xiàn)嚴(yán)重短缺。另外，材料工廠(即裸晶圓和塑性樹脂等)可以比IC工廠更快地恢復(fù)生產(chǎn)。IC Insights公司預(yù)測，未來六個月，許多電子系統(tǒng)生產(chǎn)商將試圖購買額外的IC庫存，尤其是預(yù)計下半年是銷售旺季�！�

5、需求不會被消滅

“在最后的分析中，由于日本地震和海嘯的影響，許多與電子系統(tǒng)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)的領(lǐng)域的供應(yīng)肯定將受到抑制。但是，從全球角度來看，電子系統(tǒng)和半導(dǎo)體需求預(yù)計只會因日本災(zāi)害而略有削減。另外，2011年電子系統(tǒng)與半導(dǎo)體需求因地震導(dǎo)致的任何損失，預(yù)計將會推遲或者延后到2012年，而不會被消滅�！�