中國半導體行業協會最新統計數據顯示，2010年，我國國內集成電路產業銷售額1440 億元，實現近30%的高增長。不僅如此，在國家對研發創新給予重點投入與大力扶持的幫助下，在我國半導體企業的不懈努力下，我國半導體技術與產品創新也取得了顯著成果。但總體來看，在半導體核心技術與產品的研發創新與產業化方面，我們還有很長的路要走，創新仍是我國半導體產業發展的主旋律。

　　新興產業帶動創新

　　與國際先進水平相比，我國集成電路產業基礎較為薄弱，企業科技創新和自我發展能力不強，應用開發水平亟待提高，產業鏈有待完善，我國企業在市場上還很難與跨國公司正面交鋒。如何瞄準差異化市場，培育新的增長點是必解之題。

　　上海華虹NEC電子有限公司銷售與市場副總裁高峰認為，國家近期公布了7大戰略性新興產業規劃，新型產品創新的重點必將出現在與戰略性新興產業相關的 IC產品中，如LED驅動、新型電力電子器件大功率IGBT/MOSFET、MEMS、高速通信用芯片等，而作為產業鏈一環的半導體設備、材料等也將是產業創新的重點目標。“這些新興熱點市場從本質上來說是核心集成電路芯片在多個產業領域的交*融合應用，重點新興產業應用市場的興起將衍生出多層次的集成電路市場需求。這些新興熱點產品和應用為集成電路產業加快發展提供了廣闊的市場和創新空間。”他說。

　　聯芯科技有限公司相關負責人表示，圍繞戰略性新興產業，我國半導體企業應該在一些細分的半導體產品和技術領域方面進行突破：在應用領域，應優先在面向互聯網應用的智能終端芯片及 LTE/LTE-A終端SoC芯片領域取得突破，重點關注生物醫療電子產品、清潔能源和智能家居等方面的應用；在技術領域，應重點在多頻段、低功耗的射頻基帶納米技術(45nm/32nm)的SoC集成技術，面向軟件無線電的射頻/混合信號電路的可重構結構及其設計技術，基帶、射頻單芯片協同仿真設計技術等方面進行突破。

　　廈門永紅研究所所長助理彭淑合表示，今年是國家布局戰略性新興產業的開局之年，我國半導體產業的發展迎來又一個春天。在超大規模集成電路方面，需要對封裝、引線精密制造、芯片導線接合、集成電路材料的選擇、結構的設計和冷卻的手段等進行技術創新；在LED照明方面，需要加大對硅襯底LED技術、核心裝備MOCVD國產化、大功率白光LED技術的創新；在芯片設計和制造方面，高階制程控制和整合、高精密度儀器、硅提純、切片、深紫外光(EUV)或無光罩電子束、摻雜等技術創新顯得尤為重要。

　　重大專項驅動創新

　　集成電路產業是國家戰略性新興產業，是國民經濟和社會信息化的重要基礎。我國發展集成電路產業必須發揮國家意志。國發4號文強調，發揮國家科技重大專項的引導作用，大力支持集成電路重大關鍵技術的研發，努力實現關鍵技術的整體突破，加快具有自主知識產權技術的產業化和推廣應用。

　　事實上，“核高基”等重大專項的實施，已經帶動我國集成電路產業在一些核心領域取得突破。

　　“以華虹NEC為例，‘十一五’期間，華虹NEC承擔的兩個重大專項‘0.25微米～0.18微米通用BCD產品工藝開發與產業化’和‘0.18微米 /0.13微米鍺硅BiCMOS成套工藝技術’已取得顯著成績。其中，瞄準高端電源管理芯片市場需求而成功開發的0.18微米BCD技術平臺，已于 2010年12月進入量產。目前正在對世界上最前沿的0.13微米/0.18微米SiGeBiCMOS進行技術攻關，并已取得重要階段性成果。已有兩款 SiGe產品進入小批量生產階段，填補了國內空白。”高峰說。

　　當然，通過重大專項帶動集成電路產業創新，還應進一步優化管理方式，找準創新突破口。中國半導體行業協會集成電路設計分會副理事長魏少軍認為：“重大專項要防止兩個誤區：一是要防止重大專項代替一切，二是要防止企業盲目跟進重大專項課題任務。”

　　協同發展加快創新

　　隨著技術的升級和競爭的加劇，市場競爭已經不再是單一產品的競爭，而是商業模式和產業鏈的競爭。在發達國家掌控核心技術、完成專利布局的情況下，我國企業利用龐大的“中國市場”，通過商業模式創新和加強產業鏈之間的合作，增強企業的創新實力，改善創新效果，是從“追隨”實現“趕超”的有效途徑。

　　上海新進第二產品事業群總經理王裕仁告訴記者，隨著全球范圍內的產業轉移，“中國制造”正在吸引著全球生產要素的流入。在技術東移背景下，我國臺灣地區和中國大陸的半導體公司有機會和系統廠商一起坐下來了解市場的真實需求，IC設計變得更加有的放矢，產品更加貼近客戶需求，產業鏈之間的合作更加密切。中國大陸的半導體公司的創新實力會得到很多提升，未來的進步空間會更廣闊。

　　蘇州晶方半導體科技股份有限公司董事長兼總經理王蔚表示，一個半導體產品推出市場的時間長短、性能優劣、價錢高低等，跟企業與其上下游產業鏈企業，與設備、物料供應商的相互合作程度相關。“以晶方半導體為例，一方面它積極與上下產業鏈企業之間通力合作，建立戰略聯盟，相互提供平臺，相互提供資源，增強企業的市場競爭地位和實力。另一方面，在前沿技術研發過程中，注意把握市場和技術發展趨勢和方向的準確性和及時性，通過跟上下游產業鏈企業緊密合作，互通有無，加快技術創新和產業化的步伐。”王蔚說。

　　從整個產業鏈條來看，要想提高產品核心競爭力，不但企業本身掌控技術工藝要突破完善，上游支撐的材料設備也必須發展就位。“因此，支撐材料業不但要提供優質產品，而且要指導下游廠商用好材料；反之，器件電路廠商也能就工藝發展對材料提出要求，反饋提升材料產品質量。上下游的合作是非常重要的，各種方式無論合資、技術交流等都是發展創新、抗拒風險的重要手段。”有研半導體材料股份有限公司研發部經理肖清華說。