在3G手機、平板電視、便攜式數(shù)碼產(chǎn)品、汽車電子等行業(yè)電子市場持續(xù)增長的帶動下，預計 2010年市場將實現(xiàn)超過10%的增幅，而且CMIC專家預計未來3年中國集成電路市場發(fā)展速度將保持在10%以上。CMIC預計2013年中國的集成電路市場規(guī)模有望達到1001億美元，約占全球芯片市場的35%。

　　CMIC（中國市場情報中心）最新發(fā)布：就近幾年來看，中國作為全球最大的電子制造業(yè)基地，中國集成電路市場受金融危機的影響比全球市場更加嚴重。與2008年相比，2009年中國集成電路市場增速下滑的幅度要大于全球市場，增速約為-8.2%，是中國統(tǒng)計集成電路市場數(shù)據(jù)以來的首次下滑。

　　從應用領域來看，計算機領域依然是2009年中國最大的集成電路應用市場，市場份額高達45.9%，市場份額比2008年提高了3.8個百分點。通信領域也在中國3G建設的帶動下表現(xiàn)相對較好，市場份額也較2008年有所提升。汽車電子領域雖然市場份額較小，但它是近幾年來中國集成電路市場表現(xiàn)最好的領域之一，2009年汽車電子類集成電路市場實現(xiàn)逆勢發(fā)展，市場增速在10%左右。消費類和工控類則成為受此次金融危機影響最大的兩個領域，二者在 2009年的衰退都在20%左右。

　　產(chǎn)品結構方面，存儲器仍然是占據(jù)市場最大份額的產(chǎn)品，此外，CPU、ASSPs、邏輯器件和計算機外圍器件也占據(jù)較大市場份額。市場競爭格局方面，2009年市場的競爭格局并未發(fā)生較大變化，具體來看，英特爾和三星仍然穩(wěn)固地占據(jù)著中國集成電路市場前兩名的位置；在2009年中國計算機產(chǎn)量增加的帶動下AMD排名將會前移；MTK銷售額繼續(xù)實現(xiàn)大幅增長，排名繼續(xù)上升；英飛凌剝離有線通信業(yè)務以及飛思卡爾退出手機芯片市場將會對它們在中國集成電路市場的排名造成一定的影響。

　　從行業(yè)發(fā)展趨勢來看，IC設計業(yè)仍將是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領域。在創(chuàng)業(yè)板推出的鼓舞下，一批國內(nèi)IC設計企業(yè)正在積極籌劃上市融資。從而極大推動國內(nèi)IC設計行業(yè)的發(fā)展。在芯片制造與封裝測試領域，在出口恢復的拉動下，產(chǎn)業(yè)無疑也將呈現(xiàn)顯著增長的趨勢。因此2010年國內(nèi)芯片制造與封裝測試業(yè)的發(fā)展將呈現(xiàn)恢復性增長的特征，產(chǎn)業(yè)真正實現(xiàn)進一步發(fā)展預計還要待到2011年。整體來看，從2010年開始，中國集成電路市場將會步入一輪新的成長期，但市場的發(fā)展速度將不會再現(xiàn)前幾年的高速增長態(tài)勢，平穩(wěn)增長將成為未來中國集成電路市場發(fā)展的主要趨勢。目前來看，中國集成電路市場已經(jīng)渡過高速發(fā)展期，未來的發(fā)展速度將接近全球市場。

　　據(jù)CMIC專家分析2010及未來幾年，隨著世界經(jīng)濟的逐步復蘇，國內(nèi)外集成電路市場將顯著回升。在市場需求的拉動下，預計國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)也將呈現(xiàn)快速回升增長的勢頭。從世界市場來看，根據(jù)預測，2010年全球半導體市場將出現(xiàn)12.2%的大幅增長，其規(guī)模將基本恢復到2008年的水平其中亞太地區(qū)仍將是全球幾大主要市場中增長最快的區(qū)域，其2010年的市場增速預計將達到13.3%。從國內(nèi)市場需求看，與全球市場類似，CMIC預計2010年我國IC市場需求也將實現(xiàn)大幅增長。在3G手機、平板電視、便攜式數(shù)碼產(chǎn)品、汽車電子等行業(yè)電子市場持續(xù)增長的帶動下，預計2010年市場將實現(xiàn)超過10% 的增幅，而且CMIC專家預計未來3年中國集成電路市場發(fā)展速度將保持在10%以上。CMIC預計2013年中國的集成電路市場規(guī)模有望達到1001億美元，約占全球芯片市場的35%。