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如何解決智能機(jī)器人芯片散熱問題?導(dǎo)熱硅膠片為你提供方案

時間:2021-09-03 16:41:04來源:https://www.ziitek.com/ 作者:兆科導(dǎo)熱材料小夢 點(diǎn)擊:
兆科電子推薦將導(dǎo)熱硅膠片安裝在需要散熱芯片對應(yīng)的PCB板底部,與外殼之間需要散熱的芯片熱源和散熱器之間。TIF500S導(dǎo)熱硅膠片,導(dǎo)熱系數(shù)為:3.0W/mK,具有高可壓縮性、柔軟有彈性、適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境的界面縫隙填充材料,可緊密貼合在芯片表面與散熱基板之間,減少接觸熱阻、提高導(dǎo)熱效能。同時材料本身還具有良好的電氣絕緣效果、減震效果,使用起來也十分方便、不易損耗、便于智能機(jī)器人散熱模組的安裝。
       中國作為全球一大制造國家,智能機(jī)器人的應(yīng)用越來越廣泛,智能家居機(jī)器人、無人配送機(jī)器人、智能指引機(jī)器人等等。很多時候智能機(jī)器人在智能生產(chǎn)的重要環(huán)節(jié)下已取代人工,成為了效率高的生產(chǎn)方式。

       當(dāng)下投入市場的智能機(jī)器人以實(shí)現(xiàn)具體功能為主,涉及智能識別和交互的機(jī)器人通常以接入AI算法芯片實(shí)現(xiàn)。在機(jī)器人主板上會有傳感器和處理芯片,使用過程中會產(chǎn)生非常大的熱量,若不及時將熱量散發(fā),設(shè)備會持續(xù)升溫,很容易造成器件過熱而損壞。

       智能機(jī)器人散熱結(jié)構(gòu)包括外殼和安裝于外殼內(nèi)部的排氣扇,外殼的下部設(shè)置有進(jìn)氣孔,外殼的上部設(shè)置有排氣孔,排氣扇用于使空氣由進(jìn)氣孔進(jìn)入外殼內(nèi)部,并由排氣孔排出。與大多數(shù)電子產(chǎn)品一樣,智能機(jī)器人也需要通過散熱來保持穩(wěn)定的運(yùn)行,其主板控制器結(jié)構(gòu)上會根據(jù)發(fā)熱源位置裝配散熱器,中間就需要導(dǎo)熱界面材料來傳導(dǎo)熱量。

       兆科電子推薦將導(dǎo)熱硅膠片安裝在需要散熱芯片對應(yīng)的PCB板底部,與外殼之間需要散熱的芯片熱源和散熱器之間。TIF500S導(dǎo)熱硅膠片,導(dǎo)熱系數(shù)為:3.0W/mK,具有高可壓縮性、柔軟有彈性、適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境的界面縫隙填充材料,可緊密貼合在芯片表面與散熱基板之間,減少接觸熱阻、提高導(dǎo)熱效能。同時材料本身還具有良好的電氣絕緣效果、減震效果,使用起來也十分方便、不易損耗、便于智能機(jī)器人散熱模組的安裝。容-源-電-子-網(wǎng)-為你提供技術(shù)支持

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