設(shè)計印制板首要的任務(wù)是對電路進(jìn)行分析,確定關(guān)鍵電路。這就是要識別哪些電路是干擾源,哪些電路是敏感電路,弄清干擾源可能通過什么路徑干擾敏感電路。射頻電路工作頻率高,干擾源主要是通過電磁輻射來干擾敏感電路,因此射頻電路PCB板抗干擾設(shè)計的目的是減小PCB板的電磁輻射和PCB 板上電路之間的串?dāng)_。
　　1. 1　元器件的布局

　　由于SMT一般采用紅外爐熱流焊來實(shí)現(xiàn)元器件的焊接,因而元器件的布局影響到焊點(diǎn)的質(zhì)量,進(jìn)而影響到產(chǎn)品的成品率。而對于射頻電路PCB設(shè)計而言, 電磁兼容性要求每個電路模塊盡量不產(chǎn)生電磁輻射,并且具有一定的抗電磁干擾能力,因此元器件的布局也影響到電路本身的干擾及抗干擾能力,直接關(guān)系到所設(shè)計電路的性能。故在進(jìn)行射頻電路PCB 設(shè)計時除了要考慮普通PCB設(shè)計時的布局外,主要還須考慮如何減小射頻電路中各部分之間的相互干擾、如何減小電路本身對其他電路的干擾以及電路本身的抗干擾能力。

　　根據(jù)經(jīng)驗,射頻電路效果的好壞不僅取決于射頻電路板本身的性能指標(biāo),很大部分還取決于與CPU處理板間的相互影響,因此在進(jìn)行PCB設(shè)計時,合理布局顯得尤為重要。布局的總原則是元器件應(yīng)盡可能同一方向排列,通過選擇PCB進(jìn)入熔錫系統(tǒng)的方向來減少甚至避免焊接不良的現(xiàn)象;根據(jù)經(jīng)驗元器件間最少要有 0.5mm的間距才能滿足元器件的熔錫要求,若PCB板的空間允許,元器件的間距應(yīng)盡可能寬。對于雙面板一般應(yīng)設(shè)計一面為SMD及SMC元件,另一面則為分立元件。

　　布局中應(yīng)注意 :

　　1)首先確定與其他PCB 板或系統(tǒng)的接口元器件在PCB板上的位置,必須注意接口元器件間的配合問題(加元器件的方向等) ;

　　2)因為掌上用品的體積都很小,元器件間排列很緊湊,因此對于體積較大的元器件,必須優(yōu)先考慮,確定出相應(yīng)位置,并考慮相互間的配合問題;

　　3)認(rèn)真分析電路結(jié)構(gòu),對電路進(jìn)行分塊處理(加高頻放大電路、混頻電路及解調(diào)電路等) ,盡可能將強(qiáng)電信號和弱電信號分開,將數(shù)字信號電路和模擬信號電路分開,完成同一功能的電路應(yīng)盡量安排在一定的范圍之內(nèi),從而減小信號環(huán)路面積;各部分電路的濾波網(wǎng)絡(luò)必須就近連接,這樣不僅可以減小輻射,而且可以減少被干擾的機(jī)率,提高電路的抗干擾能力;

　　4)根據(jù)單元電路在使用中對電磁兼容性敏感程度不同進(jìn)行分組。對于電路中易受干擾部分的元器件在布局時還應(yīng)盡量避開干擾源(比如來自數(shù)據(jù)處理板上CPU的干擾等) 。

　　1. 2　布　線

　　在基本完成元器件的布局后,就可開始布線了。布線的基本原則為:在組裝密度許可情況下,盡量選用低密度布線設(shè)計,并且信號走線盡量粗細(xì)一致,有利于阻抗匹配。

　　對于射頻電路,信號線的走向、寬度、線間距的不合理設(shè)計,可能造成信號傳輸線之間的交叉干擾;另外,系統(tǒng)電源自身還存在噪聲干擾,所以在設(shè)計時頻電路PCB時一定要綜合考慮,合理布線。布線時,所有走線應(yīng)遠(yuǎn)離PCB板的邊框2 mm左右,以免PCB板制作時造成斷線或有斷線的隱患。

　　電源線要盡可能寬,以減少環(huán)路電阻,同時使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致,以提高抗干擾能力;所布信號線應(yīng)盡可能短,并盡量減少過孔數(shù)目;各元器件間的連線越短越好,以減少分布參數(shù)和相互間的電磁干擾;對不相容的信號線應(yīng)盡量相互遠(yuǎn)離,且盡量避免平行走線,而在正反兩面的信號線應(yīng)相互垂直;布線時在需要拐角的地方應(yīng)以135°角為宜,避免拐直角。