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集成電路按其功能不同可分為模擬集成電路和數字集成電路兩大類；如果按制作工藝又可以分為半導體集成電路、膜集成電路和混合集成電路三類。

在硅基片上制作包括電阻、電容、三極管、二極管等元器件并具有某種電路功能的集成電路；膜集成電路是在玻璃或陶瓷片等絕緣物體上，以“膜”的形式制作電阻、電容等無源器件無源元件的數值范圍可以作得很寬，精度可以作得很高但目前的技術水平尚無法用“膜”的形式制作晶體二極管、三極管等有源器件，因而使膜集成電路的應用范圍受到很大的限制在實際應用中，多半是在無源膜電路上外加半導體集成電路或分立元件的二極管、三極管等有源器件，使之構成一個整體，這便是混合集成電路根據膜的厚薄不同，膜集成電路又分為厚膜集成電路（膜厚為1μm～10μm）和薄膜集成電路（膜厚為1μm以下）兩種在家電維修和一般性電子制作過程中遇到的主要是半導體集成電路、厚膜電路及少量的混合集成電路

集成電路還可以按集成度要分類，可分為小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路四類對模擬集成電路。

什么是半導體集成電路

是將晶體管、二極管等有源元件和電阻器、電容器等無源元件，按照一定的電路互連，“集成”在一塊半導體單晶（主要是硅單晶）片上。它完成特定的電路或系統(tǒng)功能。這種集成電路與過去將各個電子元件分別封裝，然后裝配在一起的電路不同，不僅表現在外形體積上小，而且反映在制造工藝技術上，它的全部元件及其互連導線都在一系列特定工藝技術加工過程中完成。　　制造與工藝　集成電路在大約5mm×5mm大小的硅片上，已集成了一臺微型計算機的核心部分，包含有一萬多個元件。集成電路典型制造過程見圖1。從圖1,可以看到，已在硅片上同時制造完成了一個N+PN晶體管,一個由 P型擴散區(qū)構成的電阻和一個由N+P結電容構成的電容器,并用金屬鋁條將它們連在一起。實際上,在一個常用的直徑為75mm的硅片上（現在已發(fā)展到φ＝125mm～150 mm）將有 3000000個這樣的元件，組成幾百個電路、子系等。

上面介紹了集成電路和半導體集成電路的分類和內部結構等，希望對你有幫助。

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